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LED蓝宝石抛光液适用于蓝宝石芯片的减薄和抛光

2015/1/24 16:47:49??????点击:

  LED蓝宝石抛光液适用于蓝宝石芯片的减薄和抛光,同时广泛用于光学晶体、陶瓷、超硬合金等各种硬质材料的研磨和抛光。LED蓝宝石抛光液是水溶性胶体浆料,专业针对蓝宝石材质的表面镜面抛光加工、蓝宝石芯片的减薄和抛光,具有抛光效率高、使用寿命长、光洁度高、悬浮性好、易清洁等特点。 本产品是以精密整形、分级后的多晶金刚石为原料,经特殊工艺制作的悬浮液,较一般悬浮液具有更高小的粗糙度,更高的切削速率及更长久的使用寿命。该产品目前已在国内多家抛光加工厂家获应用。

  LED蓝宝石抛光液的组分:聚晶多晶金刚石抛光粉、水、酸、无机盐、其他。适合蓝宝石材质工件抛光加工用。聚晶多晶金刚石在研磨过程采用单颗粒多点研磨,不仅保证了持续高效的研磨效果,同时,精密分级后的多晶金刚石不含异常大颗粒的金刚石原料也保障了不 会对加工件表面造成损伤,避免了LED芯片减薄过程中的碎片和伤片现象;在相应的抛光工艺条件下进行抛光,可实现蓝宝石衬底材料表面的高精密加工,并能满 足工业上对蓝宝石衬底片CMP精密加工的要求。

  蓝宝石芯片研磨液,采用W6、W3多晶金刚石微粉配置而成的油性液体,具有高切削力,配合进口研磨铜盘进行使用可达2um/min,目前市场已经有多家企业在使用,质量可靠,稳定性强,不易沉淀,分散均匀,不会产生烟雾现象!

(详情请咨询亚博0755-89813868

LED蓝宝石抛光液的添加剂
(图一:部分添加试剂)

聚晶多晶金刚石抛光粉

(图二:抛光粉)

    一般来说,工件要实现镜面效果,基本上都是要经过粗抛、精抛和抛光这三道工序的。如果工件本身具有一定的精度,则可以省略粗抛工序。

  粗抛:去除毛坯的大部分余量,最后所达到的效果要保持到大致的几何形状与粗糙度。

  精抛:粗抛完成后的下一个工序就是精抛,结果是能够保持最精确的几何形状以及精细的裂纹深度。

  抛光:工件通过了粗抛、精抛工艺后,进入抛光工序;也是最终实现光学表面层实现的最后一个部分,前提下前两者必须要为最后一步抛光做好准备,使得在整个抛光过程当中,尽量去除粗抛与精抛所留下的破环层,实现光学表面最理想镜面效果。

  由于这三种工序不同,所用的研磨液也不一样

  1.粗抛选择的耗材是:粗抛液,粗磨盘(铸铁盘)。这两种耗材的成分里面,主成分的材质稍微较粗,要求硬度较高,颗粒度较大,这样才有较好的切削力。

  2.精抛选择的耗材是:精抛液,精磨盘(锡盘)。这两种耗材相对要求要高一点,需要材质更为精细,颗粒非常小的原材料生产。

  3.抛光选择的耗材是:抛光液,抛光盘(铜盘)。这个耗材要求最高,对精细度有着非常严格的标准。一般是采用纳米级颗粒度的原材料配置液体。也通常用的是微米级的金属颗粒锻造而成。 

  另外本公司有专业生产蓝宝石精研磨,及蓝宝石抛光液,宝石抛光皮,并且着力于降低成本这一块,已经取得明显成绩,欢迎广大LED芯片行业。